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溢美科技 - 共创材料新纪元
半导体与光电子封装材料一体化解决方案供应商
线缆麦拉专用热熔热固胶- YM8030S等 -
用于粘结玻璃、玻纤布、各种膜(PTFE膜除外)、各种金属箔(板)等有机无机材料
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产品优势
01
涂布后形成半固化胶膜,常温下不反粘、不粘连,收卷时无需离型膜保护
02
热压后具备优良的初始粘接性,完全固化后粘接力显著提升,确保长期使用可靠性
03
对玻璃、铝板、LCP、PI、PEEK、PET、铜箔、铝箔、陶瓷等多种基材均表现出极佳的附着效果(PTFE除外)
04
符合 RoHS 2.0 环保标准,无卤无磷,满足严苛的环保与安全要求
产品介绍

YM8030S、YM8067等热熔热固胶是一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液,用于粘结玻璃、玻纤布、各种膜(PTFE膜除外)、各种金属箔(板)等有机无机材料。固化后不黄变,且有优越的透明度,良好的耐高温性能与强粘接性能可以应用于高温线缆麦拉的热贴合。

 

存储及有效期

        胶水:常温运输和储存,应避免太阳直射,储存有效期3个月,使用前应充分搅拌均匀,并使用100目以上的滤布过滤。        

        半固化片(胶膜):常温密封储存建议温度10-30℃,有效期 3 个月。

 

产品使用方法

        1. 取料方法:使用前充分搅拌均匀,若使用逗号刮刀、夹缝挤出等涂布方式,若想获得较高的透明度应尽量避免使用凹版印刷或者微凹涂布。使用前可添加适量XYL(二甲苯)稀释均匀

        2.建议涂布条件:涂布烤箱长度20m-30m,涂布干胶膜厚度5-10um,建议涂布线速10-20m/min。烤箱温度条件建议如下:

烤箱 温度
第一节 80~100°C
第二节 100~120°C
第三节 120~140°C
第四节 120~140°C
第五节 120~140°C

注意事项:不带离型膜收卷时,溶剂残留控制在2%以内,以避免反粘。

        3.压合:

辊压:热辊温度与压力:180℃,1-3Kgf(0.1-0.3MPa),依具体材质及胶厚,需自行调整。

板压:温度140℃,压力5kgf/cm2(0.5MPa)。依具体材质、胶厚、溢胶需求,需自行调整。

        4.固化:当粘结材质有耐高温需求时,双面粘结金属箔时建议固化条件如下:

阶段 第一阶段 第二阶段
温度 120℃恒温 120-160℃(根据基材耐温性确定)
时间 1h 4-6h

客户需自行调整,但至少要保证120℃ Χ 5h或160℃ Χ 2h的固化时间。

注意事项:由于本产品对大多含硅离型膜有较好粘接性,应避免在固化时使用该离型膜。 

技术参数

产品材质组成

部件  材质成分 作用 比例
固形物 聚酯改性有机硅树脂 热熔热固性树脂 30%
混合溶剂 DCM+DMF 优良的挥发梯度 70%

 

产品型号与技术参数

检测项目 产品型号 检测方法
YM8030S YM8067
胶水参数 粘度(MPa.s) 200.0±100.0 1000.0±200.0 数显择转粘度计
软化点(℃) 70.0-80.0 70.0-80.0 JIS K7234-1986
外观 淡黄色、透明 白色、透明 目测

树脂固化后

性能参数

初始剥离强度(N/cm) ≥3.0 ≥3.0 试样宽1cm,180°拉PET
固化后剥离强度(N/cm) ≥8.0 ≥5.0 试样宽1cm,180°拉PET
最高长期耐温(℃) 200.0 160.0 微电脑加热板
介电常数(1GHz) <3.5 <3.2 IPC-TM650 2.5.5.3
介电损耗(1GHz) <0.01 <0.01 IPC-TM650 2.5.5.3
适用场景 阻燃V0,耐高温 常规通用型  

PS:以上检测数据是实验室环境测得的典型数据,仅供客户使用时参考


 

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