东莞市溢美材料科技有限公司成立于2019年10月，是一家以新材料为主业的国家高新技术企业和广东省科技型中小企业，东莞市引进创新创业领军人才企业。目前公司核心团队30人，其中硕士以上学历7人，教授专家3人。目前已申请国家发明专利31项，获得授权8项，发表国际论文3篇，获得商标权6项。
公司专注于光电子与半导体核心封装材料的研发与产业化，核心产品涵盖半导体有机硅复合封装材料、新型热熔热固性复合膜材料等，广泛应用于半导体封装、高性能PCB界面材料、高频高速电缆、玻璃基板、自粘型覆铜板及锂电池固态电解质等领域。
公司持续推动基础理论与应用技术创新，已在多个细分领域形成竞争优势。半导体固晶胶、SMC材料及多种封装胶水已占据一定市场份额；耐高温半固化树脂在高频线缆、玻璃基封装等领域实现规模化量产应用；Mini-LED封装胶水与膜材处于行业前列，并与多家龙头企业保持长期稳定供货。AG转印膜材、半导体DAF及BF封装膜材已进入量产阶段，持续推动电子材料领域技术革新，加快进口替代进程。环保离型材料广泛应用于3C电子、汽车零部件、储能及通讯等领域，技术实力与产品竞争力处于行业领先水平。公司生产与研发基地已通过ISO9001质量管理体系，目前正处于高速发展阶段。
