YM3086是针对半导体先进封装材料领域推出的一款积层绝缘胶膜（Build-up Film）材料，其主要成分为单组份热熔热固性聚酯改性有机硅胶溶液和纳米二氧化硅混合物。同时可作为基础胶通过添加其它功能材料获得性能优异的室温储存热固化绝缘层积膜（BF膜）。
存储及有效期
胶水：常温运输和储存，应避免太阳直射，储存有效期3个月，使用前应充分搅拌均匀，并使用300目以上的滤布过滤。
半固化片（胶膜）：常温密封储存建议温度10-30℃，有效期 3 个月。
产品使用方法
1. 取料方法：使用前充分搅拌均匀，若使用逗号刮刀、夹缝挤出等涂布方式，若想获得较高的透明度应尽量避免使用凹版印刷或者微凹涂布。使用前可添加适量二氯甲烷或者DMF稀释均匀。
2.建议涂布条件：涂布烤箱长度20m-30m，涂布干胶膜厚度10-50um，建议涂布线速10-20m/min。
3.固化：为了避免胶膜熔化后流动现象，建议热压后固化条件如下：
| 阶段 | 第一阶段 | 第二阶段 |
| 温度 | 120℃恒温 | 160℃（根据基材耐温性确定） |
| 时间 | 1h | 2h |
注意事项：由于本产品对大多含硅离型膜有较好粘接性，应避免在固化时使用该离型膜。
产品材质组成
| 部件 | 材质成分 | 作用 | 比例 |
| 固形物 | 聚酯改性有机硅树脂 | 热熔热固性树脂 | 20 ~ 40% |
| 混合溶剂 | 二甲苯+DMF | 优良的挥发梯度 | 60 ~ 80% |
产品型号与技术参数
| 检测项目 | 产品型号 | 检测方法 | |
| YM3086 | |||
| 粘度（MPa.s） | 300.0±100.0 | 数显择转粘度计 | |
| 软化点（℃） | 80.0-90.0 | JIS K7234-1986 | |
| 外观 | 淡黄色、透明 | 目测 | |
| 最高长期耐温（℃） | 300.0 | 微电脑加热板 | |
| 热膨胀系数（ppm） | α1 | ＜70.0 | IPC-TM650 2.4.28 |
| α2 | ＜180.0 | ||
| 介电常数（10GHz/SPDR） | ＜3.0 | IPC-TM650 2.5.5.3 | |
| 介电损耗（10GHz/SPDR） | ＜0.001 | ||
PS：以上检测数据是实验室环境测得的典型数据，仅供客户使用时参考。
