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阻燃封装胶- D6725
阻燃封装胶- D6725
2026-09-10
适用于半户外COB和MIP模组和RGB灯珠等光电子器件的封装。
阻燃 封装 D6725
UV 打印硅胶涂层- S500
UV 打印硅胶涂层- S500
2026-09-09
UV 打印硅胶涂层液主要是在做 UV 打印前给硅胶素材做预处理，将涂层液均匀的擦拭或喷涂在硅胶素材表面，再进行打印，起到承上启下的作用，使其铰链底材与 UV 墨水达到 优异的附着力，涂层固…
涂层 硅胶 打印 S500 UV
高温封装专用半固化胶- YM3038
高温封装专用半固化胶- YM3038
2026-09-09
高温封装专用半固化胶YM3038用一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液，用于MIP封装、覆铜板、封装底膜、DAF膜以及其它各种膜(PTFE膜除外)等有机无机材料。
高温 专用 固化 YM3038 封装
高透封装专用半固化胶- YM3031
高透封装专用半固化胶- YM3031
2026-09-09
高透封装专用半固化胶YM3031用一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液，用于粘结玻璃基、COB、GOB封装面膜以及其它各种膜(PTFE膜除外)等有机无机材料。
固化 高透 封装 YM3031 专用
BF树脂- YM3086
BF树脂- YM3086
2026-08-29
YM3086是针对半导体先进封装材料领域推出的一款积层绝缘胶膜（Build-up Film）材料，其主要成分为单组份热熔热固性聚酯改性有机硅胶溶液和纳米二氧化硅混合物。
树脂 YM3086
PTC加热膜片专用胶- YM8040S
PTC加热膜片专用胶- YM8040S
2026-08-29
该产品专门用于粘结PTC加热膜片多层结构中的玻璃、玻纤布、各种膜（PTFE膜除外）、各种金属箔（板）等有机无机复合材料。
YM8040S 专用 膜片 加热 PTC
热硫化硅橡胶脱模剂LG-305
热硫化硅橡胶脱模剂LG-305
2026-08-29
应用领域：手机、平板硅胶按键、导电按键、硅胶保护膜、键盘硅胶膜、触控按键、硅胶密封圈、硅胶脚垫、耳机硅胶套、耳塞、手环手表硅胶表带、硅胶锅铲、密封圈、硅胶烤盘、硅胶冰格、汽车硅…
硅橡胶 脱模剂 硫化 305 LG
MIP灯珠封装胶膜- DF74T26等
MIP灯珠封装胶膜- DF74T26等
2026-08-25
用于MiniLED直显芯片封装衬底，覆盖基板底色，解决基板色差， 保证显示模组墨色一致性；保障MiniLED芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害
DF74T26 胶膜 封装 MIP
MiniLED封装一体膜- YMD3160
MiniLED封装一体膜- YMD3160
2026-08-22
一体式光学封装胶膜适用于MLED直显封装，仅通过一次压合即可完成面板封装，同时兼顾双层膜方案的效果和功能。既保持模组高亮度的同时达到低反射率、高对比度、保持优异的墨色一致性和表面防…
YMD3160 miniLED 一体 封装
溢美科技核心新材料： 单组分耐高温涂布胶与胶膜
溢美科技核心新材料： 单组分耐高温涂布胶与胶膜
2024-01-27
电子封装材料属于电子元器件的结构件，需要伴随着电子元器件的整个使用寿命，要求其具有耐高低温、电气绝缘、阻燃和便于工业自动化制备，同时必须要求封装材料固化过程中不能够…
耐高温 单组分 新材料 科技 涂布 核心 溢美 胶膜
LED支架、半导体灌封材料- SMC1912
LED支架、半导体灌封材料- SMC1912
2023-05-13
高绝缘，适用于注塑成型电子元器件支架材料和复杂架构的仿陶瓷材料的制造，如高端LED支架、半导体灌封、线圈支架和电子壳体等，具有高的耐水、耐盐雾、耐酸碱、耐高温等特性，同时相比陶瓷具…
半导体 SMC1912 支架 材料 LED
MiniLED封装半透膜- YMF1100T58H92等
MiniLED封装半透膜- YMF1100T58H92等
2023-05-12
热固性 MiniLED 封装半透膜主要用于 MiniLED 直显芯片封装，保证MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。
YMF1100T58H92 miniLED 封装
MiniLED封装底黑膜- YMD2064T26H00等
MiniLED封装底黑膜- YMD2064T26H00等
2023-05-12
热固性 MiniLED 底黑胶膜主要用于 MiniLED 直显芯片衬底封装，覆盖基板底色，保证基板墨色一致，在一定程度上保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害…
YMD2064T26H00 miniLED 封装
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