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微电子封装中的电子胶粘剂分类、选择因素与应用指南
微电子封装中的电子胶粘剂分类、选择因素与应用指南
2023-01-11
微电子产业的发展已经促使设计、制造和封装成为三个相对独立的专业领域。半导体封装技术，也称为微电子封装技术或先进集成电路封装技术，涉及将成千上万的半导体元器件组装成一个紧凑的封装…
微电子 胶粘剂 分类 指南 因素 电子 应用 选择 封装
有机硅凝胶；IGBT功率模块；封装；耐高温性能；温度循环测试
有机硅凝胶；IGBT功率模块；封装；耐高温性能；温度循环测试
2023-01-11
为了评估国产有机硅凝胶在绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块封装中的应用潜力，本研究选取了三种国产有机硅凝胶进行了综合性能对比分析。测试内容涵盖了固化前的多项指标，如外观、密度、黏…
有机硅 耐高温 性能 温度 模块 凝胶 测试 循环 功率 封装
IGBT模块封装中的硅凝胶：关键特性与应用考量
IGBT模块封装中的硅凝胶：关键特性与应用考量
2023-01-11
绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块作为电力电子技术中的核心组件，其封装材料的选择至关重要。在这些材料中，硅凝胶因其独特的性能而扮演着保护IGBT模块的关键角色。本文将探讨在选择IGBT硅凝胶…
关键 凝胶 考量 封装 模块 特性 应用 IGBT
微电子封装中电子胶粘剂的选择指南及固化方式解析
微电子封装中电子胶粘剂的选择指南及固化方式解析
2023-01-11
在微电子封装领域，电子胶粘剂是实现元器件固定、保护和电气绝缘的关键材料。随着电子技术的发展，对电子胶粘剂的性能要求也越来越高。本文将详细介绍电子胶粘剂的分类、固化方式、以及在选…
微电子 胶粘剂 固化 解析 指南 封装 方式 电子 选择
阻燃封装胶- D6725
阻燃封装胶- D6725
2026-09-10
适用于半户外COB和MIP模组和RGB灯珠等光电子器件的封装。
阻燃 封装 D6725
高温封装专用半固化胶- YM3038
高温封装专用半固化胶- YM3038
2026-09-09
高温封装专用半固化胶YM3038用一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液，用于MIP封装、覆铜板、封装底膜、DAF膜以及其它各种膜(PTFE膜除外)等有机无机材料。
高温 专用 固化 YM3038 封装
高透封装专用半固化胶- YM3031
高透封装专用半固化胶- YM3031
2026-09-09
高透封装专用半固化胶YM3031用一种单组份可长期室温储存的溶剂型树脂溶液，用于粘结玻璃基、COB、GOB封装面膜以及其它各种膜(PTFE膜除外)等有机无机材料。
固化 高透 封装 YM3031 专用
MIP灯珠封装胶膜- DF74T26等
MIP灯珠封装胶膜- DF74T26等
2026-08-25
用于MiniLED直显芯片封装衬底，覆盖基板底色，解决基板色差， 保证显示模组墨色一致性；保障MiniLED芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害
DF74T26 胶膜 封装 MIP
MiniLED封装一体膜- YMD3160
MiniLED封装一体膜- YMD3160
2026-08-22
一体式光学封装胶膜适用于MLED直显封装，仅通过一次压合即可完成面板封装，同时兼顾双层膜方案的效果和功能。既保持模组高亮度的同时达到低反射率、高对比度、保持优异的墨色一致性和表面防…
YMD3160 miniLED 一体 封装
MiniLED封装半透膜- YMF1100T58H92等
MiniLED封装半透膜- YMF1100T58H92等
2023-05-12
热固性 MiniLED 封装半透膜主要用于 MiniLED 直显芯片封装，保证MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害。
YMF1100T58H92 miniLED 封装
MiniLED封装底黑膜- YMD2064T26H00等
MiniLED封装底黑膜- YMD2064T26H00等
2023-05-12
热固性 MiniLED 底黑胶膜主要用于 MiniLED 直显芯片衬底封装，覆盖基板底色，保证基板墨色一致，在一定程度上保护 MiniLED 芯片不受温度、湿度、油污或侵蚀性物质的伤害…
YMD2064T26H00 miniLED 封装
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